喬躍山表示，未來，在中國經濟穩健增長的態勢下，在5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用的驅動下，中國集成電路市場需求仍將持續增長。
今年是“十四五”開局之年，對于我國集成電路發展，喬躍山提出三點思考和建議：一是堅持營造良好的產業環境，落實好現有支持集成電路產業發展的政策，推動資源有效流動，資源高效配置，市場高度融合。二是堅持市場導向構建生態，充分發揮市場在資源配置中的決定作用，更好地發揮政府作用，以企業為主體，引導產業優化布局。三是繼續推進產業鏈各環節的開放合作，進一步改善營商環境，為國內外企業開展合作創造更好的條件。
而從2021開年以來的半導體業發展情況來看，中國市場表現出了強勁的增長，繼續保持著2020年呈現出的良好勢頭。這些都進一步增強了我國在全球半導體產業中的影響力。
WSTS：2021年全球芯片市場增長率將升至20%
本周，世界半導體貿易統計組織（WSTS）將2021年全球芯片市場年增長率預測從先前估計的8.4%上調至19.7%。
WSTS在其2021年春季預測中還將2020年市場展望從先前給出的4331億美元上調至4404億美元。
WSTS預測，隨著增長率的提高，2021年全球芯片市場將達到5272億美元，2022年將達到5734億美元。由于"售完"芯片制造行業只能在 2022 年開始增加產能，因此平均銷售價格 （ASP） 的提高可能會推動這一增長。
圖：WSTS 2020年春季預測匯總至2022年。注意：表中的數字被四舍五入到數百萬美元，這可能會導致按地區和產品組的總數略有不同。
WSTS表示，2021年增長的最大貢獻者是內存組件，占31.7%，其次是傳感器，占22.4%，模擬傳感器占21.7%。
除光電子器件9.8%和MOS Micro增長8.1%外，其他主要產品類別的增長率也有望達到兩位數。
預計2021年亞太地區（包括中國）的增長率將最為強勁，為23.5%，其次是歐洲，為21.1%，日本為12.7%，美洲為11.1%。
預計所有地區在2022年將呈現正增長，內存行業將再次出現兩位數的增長。
根據世界半導體貿易統計所收集的數據，2月份中國芯片市場增長了18.9%，3月份同比上漲超過25%。
2月，所有地區的年增長率為6.8%，日本為7.6%，包括中國在內的亞太地區的年增長率為18.6%。因此，全球芯片市場增長了14.7%。
歐洲3個月平均銷售額為34.82億美元，略高于日本市場的31.66億美元。中國2月份市場3個月平均市值為137.35億美元。值得注意的是，中國的同比增速從去年12月的4.4%增長到1月份的12.4%，2月份的18.9%。
1月份全球半導體銷售額為395.58億美元，比2020年增長了14.7%。
根據ESIA的數據，傳感器、光器件和MOS微元件是2月份歐洲銷量的首選驅動因素。這些產品類別的銷售額分別增長了4.2%、3.9%和2.7%。
圖：按地理區域劃分，2021年2月和1月芯片銷售的三個月平均值
3月份，中國和亞太地區市場在2021年一季度因Covid-19大流行而放緩。但這些數據可能也反映了2021年的強勁需求，供應商無法滿足這些需求，并推高了零部件價格。
三個月平均銷售額顯示，中國和亞太地區3月份的平均銷售額為260.5億美元，一季度為781.5億美元。這占半導體總銷售額的63.5%。相比之下，日本3個月平均銷售額僅為32.6億美元，占7.9%，歐洲占9.0%，美洲占19.6%。
圖：2021 年 3 月和 2 月按地理區域劃分的芯片銷售三個月平均值
根據SEMI 發布的《全球半導體設備市場統計報告》，2021 年第一季度全球半導體制造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，環比上季度增長21%，達到236 億美元。
韓國一季度設備采購金額最大，中國大陸排第二同比增長70%1) 2021 年一季度全球前三大采購半導體設備的國家和地區分別為韓國(73.1 億美元，環比增長82%，同比增長118%)、中國大陸(59.6 億美元，環比增長19%，同比增長70%)、中國臺灣(57.1 億美元，環比增長17%，同比增長42%)。
從月度數據看，北美半導體設備廠商月銷售額2021 年連續創月度新高，4 月增長50%。2021 年1 月，北美半導體設備廠商月銷售額首次突破了30 億美金創歷史新高。此后月度銷售額逐季創新高，至4 月份銷售額達到34.1 億美金，同比增長近50%。
根據下游的晶圓廠擴產以及資本開支情況來看，設備采購增速仍將保持較高增長。三星電子2021 年資本支出將進一步提升20%到30%達約318 億美元；臺積電2021 年資本開支300 億美元，同比增長，2021-2023 年合計資本開支1000 億美元；中芯國際2021 年初預計資本開支43 億美元維持高位。
根據Semi預測，2020 年全球半導體設備支出增長16%，2021 年將維持15.5%的增速，2022 年將增長12%超800 億美元。8 寸晶圓廠建設方面，2020 年~2024 年，全球8 寸晶圓產能將提高 95 萬片/月，達到 660 萬片/月，其中2021 年8 寸晶圓廠設備支出將達到近40 億美元。12 寸晶圓廠方面， 2020~2024 年全球12 寸晶圓產能將增加180 萬片/月，達到700 萬片/月12 寸晶圓產能。晶圓廠2020-2022 年建設投資三年上行期。
中國廠商不斷從非關鍵層設備向關鍵層拓展，技術覆蓋率提升。中微公司介質刻蝕機已經進入臺積電5nm 制程。北方華創硅刻蝕進入中芯國際28nm 生產線量產。盛美半導體單片清洗機在海力士、長存、中芯國際等產線量產。沈陽拓荊PECVD 進入中芯國際、華力28nm 生產線量產。精測電子、上海睿勵在測量領域，萬業企業、中科信在離子注入領域逐漸打破國外壟斷。
